1608led灯珠（0805rgb珠）
领导：
4月14日，2021专家表示，微距LED在深圳举行的创新应用大会。中麒光电封装事业部导演李星先生在现场分享了“中麒光电新型分立器件—全逆装Mini LED二合一”的主题演讲。
后卫Mini LED二合一
李星先生表示中麒光电的定位是Mini微软LED显示模块制造商。中麒光电既存的COB产品与之结合的MiniMicroLED表示产品也发售了二合一也是其中之一。
中麒光电新型分立器件二合一系列的珠子规格覆盖2211019081608，采用MiniLED全逆装rgb芯片技术。采用触发器的优点是一张p0，9的150*56.25mm模块采用正装芯片有12.48万个工艺点，逆装芯片只有5.76万个工艺点，焊接点比正装芯片减少53.8%，可靠性提高。同时，推拉试验表明，背芯片的耐力为25~60g，推拉力提高了约5倍。另外，通过使轻拂芯片的厚度薄到200~250um，能够有效地降低显示的粒度感，使画面显示更软。
在珠面上，采用二合一的封装方式，粘贴在显示器上具有超高的墨颜色的一致性，实现与以往的液晶面板同样的黑屏幕效果，对比度达到2500∶1。另外，二合一系列的珠子性能可靠，低能量消耗。不需要校正，易于维护。自由连接，画质好，能满足更多的显示场景，带来生动的视觉体验。
大量技术
除了介绍中麒光电的后卫Mini LED二合一产品外，李星先生共享了中麒光电庞大的过渡技术。实现微软LED商业化的最大难点是，作为微软LED技术的转移，MiniLED的巨量转移技术也很重要。中麒光电努力做到设备的精密度、工程良率、工程时间、工程技术、检测方式、再现性、加工成本等7个要素，现在实现了99.99%的大量迁移良率。
以4K分辨率的显示器为例，包含829万像素单位，即2488万个rgb子像素。以99.99%的良率生产的话，2488个子像素会发生问题。发生这些问题的像素需要通过后一级的点测量和修复来实现100%的良率。
中麒光电的全线自动化线的流程是排晶、检测、修复。现在中麒光电可以实现2.5KK/小时的结晶UpH，精度达到5。μm，良率达到99.99%，最后通过在线点测量修复了不良像素。中麒光电全线自动化无人工接触保证100%修复良率，可以达成设计目标。
全背Mini LED二合一+大容量转移技术=？
分别介绍了中麒光电的后卫Mini LED二合一产品和大量的转移技术后，向李星先生现场的观众展示了两者结合的优势。
●拥有大量转移技术，生产成本低；
●显示近接面光源，粒子感较轻，实际反映点间隔。
●光源推力高，焊接点少，防止碰撞，可靠性高。
●对比度高，墨色好。
●rgb芯片的厚度一致，光形匹配度良好；
●采用分光技术，不需要校正，易于维护。
目前，中麒光电基于激光移动的自动化Bonding技术方案，可以将尺寸为50um的芯片固体结晶，点间隔可以覆盖0.4~25mm，固晶精度在5mm以内，适合间距小于40um的垫，具有高直通率。由于大量的过渡技术的增加，在保证显示器的高显示效果的情况下，即中麒光电二合一为珠的良性提供技术保障，可以说给生产成本也带来了降低的余地。
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