6028贴片珠
一、LED销成形方法
1.要折叠支架，必须远离胶体2mm。
2.支架成型必须由治具或专家进行。
3.支架的成型必须在焊接前完成。
4.支架成形需要保证销和间距与线路板一致。
二、LED弯曲或剪腿时的注意事项
由于设计需要弯曲脚和切断脚，所以相对于LED进行弯曲脚和切断脚的情况下，弯曲脚和切断脚的位置比胶体底面大3mm。
焊前应该进行弯曲。LED使用石膏时，pcb板孔间隔对应于LED腿间隔。切断脚时切脚机由于振动摩擦产生高电压的静电，所以机械要切实地接地，做好防静电工作（可以吹离子风扇除去静电）。
三，LED清洗
在用化学物质清洗胶体的情况下，一些化学物质会损伤胶体表面，会引起三氯乙烯、丙酮等褪色，因此必须特别注意。用乙醇擦拭、浸泡，常温下3分钟以内。
四，LED过流保护
过流保护能使LED串联保护电阻稳定工作
电阻值计算式是R=（VCC-VF/IF
VCC是电源|稳压器电压，VF是LED驱动电压，IF是正向电流
五、LED焊接条件
1.焊接：焊锡（最高30W）前端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。
2.峰值焊接：最高温度260℃，5秒以内浸渍时间，至少从胶体浸泡2mm的位置