LED灯供检查基准（led灯珠检查基准）
随着技术的进步和市场需求的增加，以Mini/MicroLED为代表的新的显示技术诞生了。MicroLED作为新型显示器时代的终极目标，对技术的挑战非常大，对于大多数制造商来说，突破技术瓶颈并不是那么容易的。MiniLED作为MicroLED的前哨战，技术成熟，备受瞩目earlysun8888。从去年下半年开始，很多制造商相继发售新产品，在样品的布局阶段，也有小批量生产的产品晨日LED倒装固晶锡膏。
整体而言，MiniLED应用被分成背光和RGB显示应用。现阶段，由于技术难度和成本问题，MiniLED表示产品相对较少。从产业链来看，材料、设备、芯片、驱动IC、PCB设计、包装等各个阶段都面临着技术挑战。从技术本身来看，LED倒填充的固晶锡糊剂主要是效率，良率，一致性和可靠性的问题。
从芯片端看，由于趋向于小型化，芯片的使用量大幅提高，芯片的生产和检测等过程中存在高难度和效率低下的问题。但是，MiniLED表示对于芯片的电流和颜色等的产品的一致性和可靠性的要求高晨日LED倒装固晶锡膏。另一方面，红光反芯片的技术难度较大，芯片移动过程的良性和可靠性仍然不高。
从包装的边缘来看，需要不断突破锡糊剂等材料的选择和固结晶机的精度等晨日LED倒装固晶锡膏。效率、良率与成本密切相关，同时，显示器对画质和显示效果的要求极高，包装表面的处理技术不同，像素间也存在光色的差异，容易导致混光的不一致，修正的难易度高等问题，进而影响高质量的显示效果注目earlysun8888。
目前，Mini LED封装主要包括COB技术和IMD集合封装技术两个方案。COB技术是LED将芯片直接封装在基板上，并将整个组件封装在更大的单元中。另一方面，IMD技术是将两个组、四个组或六个组RGB的珠子集成在一个小单元中封装的晨日COB封装材料。
晨日科技COB封装作为方案的主要代表技术，是将LED芯片直接粘贴到高反射率的镜面金属基板上的高光效率集成面光源技术，该技术去除支架概念，无电镀，无回流焊接，无贴片工序，减少工序，节约成本。晨日科技的COB围坝胶附着力良好，触变性高，白度高，COB封装胶流平性好，耐温性好，粘结性好，能够满足各种功率COB光源的包装。另外，晨日科技还发售LED灯丝包装材料解决方案和LED反向包装等可靠性高的解决方案。
其中，LED灯丝方式实现360°全角度发光，无需用大角度发光追加透镜，能够实现立体光源，创造前所未有的照明体验。晨日科技的LED细丝包果冻胶完美地解决光效率的问题。另一方面，晨日LED反包装在散热性高LED产品中，尤其是功率密集型光源产品中具有明显的优点。晨日LED倒装固晶锡膏拥有10多年的创新研发经验，技术稳定可靠，尤其在空洞解决方案、漏电解决方案及产品高温解决方案方面有深刻的心得和处理方式。
良率和PCB墨水颜色的一致性的问题之外又加上，模块间的间隙也是很大的挑战。随着电子产品向短、小、轻、薄的方向发展，封装器件发生了更小、更薄、更快、更方便、更可靠的结构倾向的转变。在这个市场的发展趋势下，小于0201设备的01005设备和p0.1节距的芯片被普及和应用，这意味着SMT组装的难度大大提高。由于焊盘的尺寸和间距的微细化，锡膏下锡和焊接的难易度显著增加，现在使用4号粉锡糊剂是01005设备和p0晨日科技LED逆装固晶锡膏的下一代更细粉—6号粉无铅锡膏的选择成为业界的潮流。
COB与技术相比，RGB在市场上IMD表示技术被采用的情况也不少。例如，宏齐、国星光电等。
Mini LED封装在产品的制造过程中，IMD元件由于像素之间的混光匹配性和表面匹配性的问题，对MiniLED芯片的光电特性的匹配性提出了更高的要求。供给芯片的差异大的话，会显示屏幕。另外，由于封装的表面处理过程不同，即使保证了芯片的一致性，出光效果的差异也很大。而且，随着间距的微细化，产品的综合成本也上升了。目前，晨日科技的X4、X5是无铅、无清洗、完全不含卤素的锡膏，完全符合汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程技术，具有极高的可靠性，备受瞩目earlysun8888。
近年来，在小间距显示器和MiniLED技术的开发中投入的晨日科技中，IMD可以被视为小COB单元，面临的技术难题与COB封装技术相似，但是难易度被认为是低的。现在市场上背景技术的难度很高，但是可靠性很高，晨日LED倒装固晶锡膏技术上相当成熟。
总的来说，MiniLED技术性的难题不断突破。以晨日科技earlysun8888为代表的国内各知名包装材料企业，在这个领域的研究开发中不断扩大投资。