led灯珠包装知识rgb三色灯包装过程）
室内显示产品发展的历史
2015年以来，MOCVD的国产化率迅速提高，led芯片的生产能力迅速解放，芯片价格的下降有效地降低了led灯珠价格。随着技术的成熟，灯珠的包装尺寸越来越小，推动了产业发展。
小间距led的品种增加，与DLPLCD开始了室内显示市场的竞争。根据表示世界led市场规模的数据，2018年到2022年，小间隔led明确了产品的性能优势，形成了对以往LCD、DLP技术的替代倾向。
小间距led客户的行业分布
近年来，虽然小间距led发展迅速，但由于成本和技术问题，现在主要应用于专业显示领域，这些行业对产品价格不敏感，但由于对显示质量的要求比较高，在专业显示领域急速占领市场。
小间距led从专业市场向商业、民用市场发展2018年以后，随着技术成熟和成本降低，小间距led在会议室、教育、百货商店、电影院等商业显示市场迎来了爆炸。海外市场的高端间距led需求加速，世界第8位led的制造商中有7家来自中国，前8位占据了世界50.2%的市场份额。随着新冠疫病的稳定，我相信海外市场很快就会变暖。
小间距led，Miniled，Microled对比度
以上的三种显示技术区分相邻的珠点间距和芯片尺寸不同的点，作为像素发光点基于微小led结晶粒子。Miniled和Microled基于小间距led进一步缩小珠间距和芯片尺寸，是将来的显示技术的主流和发展方向。
由于芯片尺寸不同，各种显示技术的应用领域不同，较小的像素间隔意味着更接近的观看距离。
小间距led封装技术分析
SMD是表面粘贴装置的简称，将裸芯片固定在支架上，通过金属线电连接正负极间，用环氧树脂保护，制作SMDled灯珠，通过回流焊接焊接led灯珠和PCB，形成显示单元模块后，将模块安装在固定壳体上，电源、配合控制卡及线材等led形成显示面板产品。
SMD包装的产品与其他包装形式相比，利润大于弊，符合国内市场的需求特征（决策、购买、使用），也是当前行业的主流产品，能够迅速得到服务响应。
COB过程将led芯片直接以导电或非导电胶粘贴在PCB上，基本上实现引线键合电连接（正装过程），或者使用芯片逆装技术（不需要金属线）将珠的正负极直接连接PCB，最后形成显示单元模块进一步将模块安装在固定箱体上，配合电源、控制卡及线材等led形成显示面板的产品。COB技术的优点是简化生产过程，降低产品成本，降低耗电，降低显示表面温度，大幅提高对比度，可靠性面临更大的问题，难以修理灯，亮度、颜色、墨水颜色难以实现一致性。
IMD将N组rgb的珠子集成在一个小小区中并封装，形成珠子。主要技术路线：共阳4合1、共阴2合1、共阴4合1、共阴6合1等。其优点是集成封装的优势珠尺寸较大，表贴更容易实现更小的间隔，能够降低维护的难度，其缺点是目前的产业链还不完整，面临着价格高、可靠性更大的挑战维护不便，亮度、颜色、墨水颜色的一致性尚未解决，需要进一步提高。
微软led是一种能够将现有的led阵列化、微缩化后的地址巨量转移到电路基板上，形成超小间距led，将毫米电平的led长度进一步缩小到微米级，从而适应超高像素、超高解析率、理论上各种尺寸的屏幕的技术。目前，在微软led的瓶颈中，关键技术是突破微缩工艺技术和巨量转移技术，其次，薄膜转移技术有望突破尺寸限制完成批量转移，降低成本。
GOB是表贴模块整体的表面涂层技术，在以往SMD的小间距模块表面装入透明胶体，解决强状性和防护性。本质上是SMD小间距产品，其优势是降低死灯率，增加珠子的防碰撞强度和表面防护性，缺点是灯的修理很困难。具有由胶体应力引起的模块变形、反光、局部脱胶、胶体变色、虚焊难以修复等特征。
AOB是表贴模块的基础涂层技术，在以往SMD的小间距模块的珠隙中装入半层透明胶体，解决防护性问题，本质上是SMD小间距产品，具有难以实现p1的极限和潜在风险。25以下的间隔是TOP灯珠表贴仍然存在只能在过程中使用的潜在问题等。
COG封装芯片通过导电粘接剂直接连接到玻璃上。优点是，大幅降低显示面板的体积和重量，容易批量生产，但由于玻璃基板受到尺寸限制，适用于小面积应用，有一定的极限和潜在风险，例如暂时不适合大面积接合等。
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