led灯珠的包装类型（珠子的包装形式）
在正式开始之前，先给您一些风险提示。
本文的所有内容是产业研究和公司的研究案例，不构成任何投资建议，不构成任何投资推荐。还有三点需要注意。
1.短期价格变动几乎无法预测。但是，巨大的利益驱使着市场充满了神的预测。
2.无论是多么好的生意，如果基本条件发生很大变化，也会有失败的风险。
3.评价过高的好公司，随着流动性的紧缩，利润的增加如果达不到预期，也有可能长期恢复。
行业分析：
LED封装：封装的作用是给予芯片足够的保护，以防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效。LED的封装不仅具有芯片的保护，还具有良好的采光和散热功能，良好的封装具有比LED更好的发光效率和散热环境，能够进一步提高LED的使用寿命。
从图中可以看出LED珠的成长速度非常可怕。如何包装这么多珠子对包装厂来说是一个很大的挑战。（图像源：国星光电超级事业部）
步骤：扩晶-固晶-短烧-焊接线-前测量-填充-长烧-后测量-分光颜色-包装。
MINILED的步骤：
固晶：将芯片移至基板上的焊接线：连接芯片电极和基板通过塑料密封：对全版LED器件进行密封保护测试：根据产品参数进行筛选AOI检查：对产品外观进行最后确认和筛选
MINILED技术分为两个技术，一个是COB技术，一个是N合一技术
COB技术是LED将芯片直接封装在模块基板上，并以更大的单位对整体进行封装。但是，现在COB技术的难题很多，例如光颜色一致性、大规模生产的难度高、产业链生产不成熟等。另外COB的技术是p0，5以下不适用。
N集成技术也是IMD技术（完全统一的矩阵设备），并且通过内部电路连接将相互关联的多个分立设备集成在一个封装中并封装在一起。是以前的SMD技术的进步，汇集了COB和以前的小间距SMD的优点。N合一技术是将两组、四组或六组RGB珠集成在一个小单位中封装。主动显示技术方案尚未成熟，四合一已成为目前主流的折中方案。现在，包装企业在四合一方案中占有主导地位，国星光电的IMD四合一方案是现在MINI积极表示的主流选择方案。
在良率方面两者的比较
LED封装市场：LED行业市场规模不断增加，2016年~2019年由5216亿元增加到7548亿元，年复合增长率不足13.1%。预计2021年的规模将达到9428亿。（源：中商情报局
封装化的市场规模上下流排名第二，但与第一位的应用市场规模相比有很大的差距，不足下游应用市场的六分之一。2019年包装市场规模959亿元，比去年同期-9.0%，占LED市场的13%。
LED封装市场结构
世界LED制造商包装销售额排行榜：日亚化学，欧司朗光电半导体，Lumileds首尔半导体，木林森，三星，亿光，CREE，国星，光宝
LED封装市场可以主要细分为显示包市场和照明包市场。由于显示包装技术和照明包装技术有显著差异，所以包装企业不同LED封装产品的经营方式也不同。
通用照明：木林森，鸿利智汇，天电光电，CREE，瑞丰光电
中大尺寸背光市场：日亚化学、聚飞光电、隆达
小型背光市场：聚飞光电、首尔半导体、穗晶光电
中国显示器市场：国星光电，木林森，东山精密，结晶台光电
车用LED制造商：欧司朗光电半导体、日亚化学、Lumileds
二、公司分析―国星光电
主要业务
国星光电主要业务涉及LED行业的全产业链，产品相对丰富，设备类产品（显示用设备产品、白光设备产品、指示器产品、非视觉设备产品）、组件类产品（显示模块和背光源MINI背光模组和LED外延片以及芯片（各种功率和尺寸的外延电路、LED芯片产品）中最大的是LED封装和组件产品。但是国星光电2020年生产2家公司的外延电路的子公司还处于赤字状态。损失额为1.06亿美元。2020年剥离了自己的照明事业佛山照明。
技术方面
公司汽车电子领域产品：1、白光器件产品和Chip器件产品应用于汽车照明领域，自己生产的半导体大功率背芯片和数字芯片应用于汽车大灯、仪表板，现在已经量产发货了。2
Mini LED背光在领域可以用于新能源的车载屏幕，但现在还没有实用化。3，关于第三代半导体器件，GaN？DFN将设备应用于新能源汽车充电、手机快速充电等，计划年底小批量生产。国星光电半导体的车用LED芯片产品的出货量在国内排名靠前。）
Mini LED直显领域：先进的配置发展MINILED等新兴技术领域，MINILED表明产品坚持研发一代，储备一代、量产一代，已经研发了p0。4~p0.9全系列的产品，生产满，销售满。
Mini LED背光在领域，制定MiniPOB、MiniCOB、MiniCOG三大技术路径，POB方案实现了大量出货。COB、COG方案已经处于取样和验证阶段（包括部分终端大型工厂、车载制造商），部分客户已经实现了少量出货，下半年的出货量显示出较好的增加。背光模组方面的顾客主要是TCL。
微软LED领域发售了第一代微软LED显示模块nStarI，在国内LED包装企业中首次突破了p0。3以下的微软LED技术和产品开发。
在第三代半导体领域中，封装和应用有了实质性的进展。量子点发光和应用展开多种多层封装过程以提高器件的可靠性。同时配置激光二极管模块的封装和应用、红外电感测量技术等新的研究开发方向。
截止到2020年12月31日，公司及子公司申请了957项专利，其中授权专利648项，MINI/Micro领域申请了138项专利，其中技术类专利的数量居世界前列。
最近的重大事情是，将广晟集团持有的国星光电21.32%的股份转让给佛山照明。虽然是重大的资产重组，但是公司的控制权不会发生变更。因为广晟集团是佛山照明的持股股东。间接持有佛山照明30%的股份。
国星光电MINILED在成本方面
从去年第四季度的6万/方，今年第一季度的成本突破了5万/方。
在生产能力方面，IMD在生产能力方面，2021年Q1达到2000 K/月，2020年正式启动总投资不超过19亿元的吉利产业园项目，项目实施后，大幅放宽公司生产场所的限制局面，提高公司对市场需求的响应速度。子公司在上游芯片的生产上增加了2亿2000万美元的投资。
面向客户：
艾比森、奥拓、大华、海康、（连建、迈锐、洲明都能使用IMD技术的MINI系列产品。背光模组上面的顾客主要是TCL。客人的集中度不高达23.46%。
财务分析：
国星光电财务上不太漂亮，特别是2020年加权ROE下降2.8%，毛利率下降12.15%，以前是20%以上，但整个包装行业毛利率没有那么高。就木林森而言，2020年单包装的毛利润也是11%，整体毛利率之所以高，是因为收购了某家公司后上升了毛利率。2020年产品主要降价。削价抢市。原材料价格上涨了也没有涨价。在芯片领域是赤字状态。纯利润现金含量还是比较好的，这两年都是100%以上。流动比、速动比都很健康。
三费的情况：三费的话最好控制在2018年以后。到2018年为止管理费很高。
出典：国星光电年报
中商情报局
RGB超级事业部
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