当前位置: 幻彩灯珠>>灯珠资讯>> rgb cob灯珠 cob灯珠和led区别

rgb cob灯珠 cob灯珠和led区别

rgb cob灯珠 cob灯珠和led区别

rgbcob珠cob珠和led的区别)

随着技术的进步和市场需求的增加,以Mini/微软led为代表的新的显示技术诞生了。自从提出了新概念以来,Mini/Microled一直处于聚光灯下,这两年来不断地掀起了波澜。

Microled(lt;100)μm)是新型显示器时代的终极目标,但由于巨大的技术瓶颈问题,对大多数厂商来说现在是触及不到的。

然后Miniled(100μm—300μm)作为微软led的前哨站比较成熟。2018年下半年起,相关厂商相继推出新产品,其中部分产品处于样品放置阶段,部分产品已经小量或批量生产。

具体而言,Miniled的应用分为背光和rgb显示应用两种。现阶段,由于技术的难易度和成本的问题,显示出Minirgb产品相对较少。从产业链来看,材料、设备、芯片、驱动IC、PCB设计、包装等各个阶段都面临着新的技术难题。从技术本身来看,主要是效率,良率,一致性,可靠性的问题。

从芯片端看,芯片使用量随着尺寸的精细化而大幅提高,在芯片的生产和检测等过程中存在高难度和效率低下的问题。另外,Miniled表示对芯片的电流和颜色等的产品的一致性和可靠性的要求高。另外,红光逆芯片的技术难度高,芯片传输过程的良性和可靠性依然不高。

从包装的边缘来看,锡糊剂等材料的选择和固结晶机的精度等也需要不断突破。效率、良率与成本密切相关,各阶段都面临着技术难题。同时,显示器对画质和显示效果的要求极高,包装表面的处理技术不同,像素间也有光颜色的不同,容易导致混光的不一致,修正的难易度高等问题,进而影响高质量的显示效果。

Mini LED封装主要包括cob(Chip on Board)技术和IMD(Integrated Mounted Devices)集合封装技术两种方案。cob技术是led将芯片直接封装在芯片组基板上,对更大的单元进行一体型密封。另一方面,IMD技术(N-in1)将两组、四组或六组rgb珠集成在一个小单元中并封装。

cob采用方案的制造商主要是雷曼光电、希达电子以及鸿利智汇。

其中,希达电子MiniCOB封装技术的难题主要出现在光学匹配性和PCB板墨水颜色匹配性这两个方面,该公司表示对光学匹配性校正有效果。同时,随着工艺技术的进步,PCB板墨水颜色的一致性不断提高。产品包括正装芯片和全面逆装芯片两系列,目前一次性生产的良率接近100%。

良率和PCB墨水颜色的一致性的问题之外,模块间的间隙也是技术性的难题之一。今年p0.7mmMiniled产品的鸿利智汇,实现无缝的接合也是cob技术的难点,如果模块或单元间的间隙太大,会影响显示效果和整体的美观。鸿利智汇现在,从工艺的优化和设备的改良中实现了突破,在产品的一致性、良率、效率方面取得了很大的进步,预计今年Q3~Q4将正式发售产品。该公司认为,与以往的产品相比,COB封装的优点是功率低、散热效果好、色彩饱和度高、分辨率高、画面尺寸不受限制等。但是,那个界限是,如果良率不好的话会带来非常高的成本。

现阶段,与cob技术相比,在rgb市场采用IMD技术的制造商占多数。例如,微齐、国星光电、结晶台光电、东山精密、以及兆驰股份等。

Mini LED封装在产品的制造过程中,晶台光电强调像素间的混光匹配性和表面一致性的问题,IMD元件对Miniled芯片的光电性能的一致性提出了更高的要求。供给芯片的差异大的话,会显示屏幕。另外,由于封装的表面处理过程不同,即使保证了芯片的一致性,出光效果的差异也很大。另外,根据SMT技术的界限,p0.7mm以下的间距的产品几乎难以量产。而且,随着间距的微细化,产品的综合成本也上升了。现在,结晶台光电的第一个Miniled产品蜂鸟MAX使效率提高2倍,通过新的表面处理技术解决表面一致性的问题,单像素显示效果也能够保持一致。

近年来,正在投入小间距显示器和Miniled技术的开发中的兆驰股份,IMD也可以看作是小cob单元,面临的技术难题与COB封装技术相似,但是认为难易度在下降。现在市场上有正装和逆装IMD方案,与此相比逆装技术难度高,但是可靠性高。该公司主要开发逆装技术和CSP技术,现在通过精细化的技术控制Mini逆装4合1方案进步,从去年开始进入了批量生产阶段。cob与技术相比,IMD技术提高了应用端的粘贴效率,提高了芯片rgb的封装可靠性。但是,该公司指出,随着间距缩小,IMD方案有一定的物理限制,像素间距不能无限缩小。

从应用方面来看,显示器制造商奥拓电子表示,MiniledIMD是基于以往的SMD成熟过程巧妙革新的产品,所以良率本身没有问题,产品的鲁棒性和可靠性也大幅提高。在一致性方面,该公司专利的槽设计以及特别的修正技术能够解决cob以及GOB技术难以逾越的实际问题。

洲明科技对于小工厂来说,采用IMD方案可以降低生产难度,提高良品率,对于实力强的大工厂来说,良率基本上是相同的。然而,从显示效果来看,IMD产品的一致性略低于单个封装珠的一致性。因为在IMD方式中,波长有可能比以前多1~2nm左右。在亮度比方面,IMD方案的比例较大(约1:1.4或1:1.5)。因此,从不同的角度来看,整个屏幕的均匀性和一致性都很弱。例如,在采用4-in-1方式的显示器中,经常发生4个像素单位(即1个封装体)的颜色偏差,稍微错开角度一看就知道这个问题。直观地说,屏幕整体的粒子感强,一致性稍差。

Source:ledinside