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LED产业发展显示了成长和周期性共振的特征。在长的次元中，其成长属性来自“海兹法则”，显示了降低成本、提高光效果、应用渗透、高输出、微化、全色化推进LED应用，成为背光、照明全面开花的关键词。在短时间内，业界的供需游戏带来了周期性的属性。
1，LED产业发展逻辑，成长和周期性共振
从长的次元来看，成长属性来自“海兹法则”。
“海兹法则”是指发光效率的提高、成本的降低带动LED产业应用的渗透，推进技术的发展。这是LED业界与半导体摩尔定律相似的法则。每10年LED输出流明增加20倍，同时LED的成本价格下降到原来的1/10。LED从行业过去30年以上的发展来看，高输出、微化、全色化是表示、背光、照明全面开花的关键词。LED出货数也显示出每10年1~2位数的爆炸性增长，仅在过去10年内LED出货数就从千亿级以内扩大到兆级以上，接下来的10年LED芯片/珠尺寸进一步缩小，随着成本进一步降低，Mini/MicroLED背光及显示技术带来革命LED预计出货量在10兆级以上。
LED以芯片技术的发展为例，在海兹法则的推进下，技术的升级倾向显著。同样亮度所需的LED芯片尺寸持续缩小，发光效率持续提高，可批量生产的最小尺寸几乎呈指数下降趋势，继2010年之后LED芯片尺寸的微小化迎来了新的临界点，推进LED应用的新飞跃考虑到今后10年间芯片尺寸的持续下降，趋势基本上如下图所示。
从成本方面来看，LED芯片，珠，甚至应用也呈现出几乎指数下降的趋势。即使初期成本高，仅仅几年就可以迅速消除成本的劣势。LED随着光效率的上升，芯片面积下降，可以用单晶圆切出的芯片数量大幅增加，进而珠的成本也降低，以1010珠为例，价格将从2010年的0.9元/粒下降到96%到2020年的0.03元/粒左右，到2021年将进一步下降到0.015元/粒。
从短时间的角度来看，业界的供求游戏带来了周期性的属性。
将3-5年作为一个时间节点来看，LED显示出相对明显的周期性，行业的景气度由供求游戏决定。从2009年到现在，LED芯片行业基本上以4年左右为一个周期。各周期的行业收益水平与库存及LED指数的动向密切相关。如下图所示，现在是2017-2020年的第3轮循环中。从需求方面来看，LED下游需求主要包括照明、显示等。
LED从芯片供给端来看，周期上升时制造商增产，周期下降时制造商减产，行业经过持续的洗牌市场占有率集中在顶尖制造商。根据业界的倾向，供给端的生产能力转移的重叠集中度提高，LED芯片首位制造厂的强者恒强，占据着业界的优势地位。因为在生产过程中，为了提高效率和成本，需要继续投入新的MOCVD设备。因此LED芯片大工厂可以周期性地上升，在下行阶段持续保持先进设备的投入，保持成本和效率的领先优势，不断提高行业的头部集中度。
LED目前行业整体处于周期性下降的底部
LED行业目前处于第三周期中，具体来说，处于2017 Q4以来的周期下降的底部。从供给方面来看，政府的补助金和业界的良好利益性驱使，LED芯片的生产能力急速扩大，有阶段性的供给过剩压力。根据LEDinside的统计，截至2018年末，中国大陆LED的芯片制造商的总生产能力达到1120万张/月（折合2英寸），比去年同期增加了31%。另一方面，中国的芯片市场规模为171亿人民币，比去年同期增加了4%。
2、出口回升带动下游市场20H2经济复苏
LED芯片需求恢复
受价格变动的影响，2019年中国LED芯片市场规模的增长率有一定的下降，受2020年疫病的影响，市场规模预计将继续下降1%左右，但从2020年下半年开始需求明显恢复。预计2021年的需求将继续恢复，市场规模将比上年同期增加8%。从中国大陆市场的芯片供应比例来看，仍然以当地厂商为主，预计到2020年大陆厂商的市场占有率将小幅上升，上升至83%，台湾厂商的市场占有率将下降到16%。
国内LED芯片供给结构
从近两年国内LED厂商的芯片供应来看，产业集中度的提高缓慢，很多小工厂退出芯片市场，但是大工厂之间的游戏还在继续。兆驰股份，兆元光电等新项目的生产开始将加剧芯片产业的竞争态势。
2020年，部分厂商已经退出市场，但新项目的生产能力仍将继续释放，包括兆驰南昌基地、兆元福建基地、三安泉州基地等。综合来看，生产能力增加了2成。生产能力利用率，LED inside统计，3Q20中国LED芯片生产能力利用率是8成左右。在20Q3中，约7成的生产能力主要用于照明领域，竞争最激烈，计划进军包括rgb和背光灯在内的显示领域的制造商增加了。
国内LED包装供应结构
照明一直是竞争最激烈的市场，门槛很低。近年来显示器的生产能力明显增加，海外订单需求下降，加剧国内市场竞争，照明和显示器包装价格均明显下降。背光OLED被侵蚀，国际企业在中国市场的销售额下降。综合来看，虽然下半年的市场恢复了，但是年市场规模比去年同期下降了微幅度。由于资金和技术的低门槛，国内LED的包装产业集中度下降，市场竞争激烈，价格持续下跌。车用、Flash等高端领域依然占据着国际市场的主导地位，国内厂商难以突破。
照明进入成熟期，渗透率居高不下，未来的成长空间有限。传统的背光受到OLED的侵蚀，手机的背光产业严重衰退，大尺寸的背光价值也越来越低。以前的显示器，小间距发展到p1。传统的应用产业已经进入成熟期或衰退期，新型标志是LED未来的主要方向。
3、高密度LED带动产业的持续发展机会
Micro/Mini LED产业正在成熟
Micro/Mini LED期待应用场景的扩展和市场潜力的飞跃。Micro/Mini LED是人为定义的结果，其分类基准不一致，主要采用芯片尺寸的区分方式，其中产生芯片尺寸的缩小、包装等方式的变化。
从芯片端、包装端到应用端，企业纷纷配置Mini LED，实现批量生产。下面的图举一些芯片制造商、包装制造商、显示器制造商为例。苹果公司华为、三星等顶级品牌厂商在高密度LED产业领域持续配置。
Mini LED）期望促进小间距显示应用的持续渗透
用于小间距产品的直视市场，Mini LED是核心增量市场之一。小间距LED显示屏是指LED点间隔为p2的意思。5以下的室内LED显示器是当前的主流规格为p1的.2左右，Mini LED规格通常为P0.7以下，是小间距显示产品的最先进的技术规格。LED直显通常是110英寸以上的超大尺寸显示，随着点间距规格的缩小，显示性能持续提高，现在其应用也逐渐渗透到中尺寸规格中。
Mini LED）期望促进小间距显示应用的持续渗透
Mini LED直观的产业链主要包括LED芯片、包装和打料、系统和品牌等几个阶段。其中，在系统和品牌厂商中，除了以往LED的品牌应用传统厂商外，安全性、液晶面板等顶尖制造商也逐渐进入这个领域，进行着差别化技术的配置。另外Mini LED由于技术规格的升级，在包装、应用等阶段制造商的技术分工变得模糊，主要的应用端制造商逐渐渗透到包装中。
小间距LED广泛应用场景。其应用领域主要是专用显示器市场，迅速渗透到商业和民用市场。
从市场规模来看，小间隔表示表示将来在专用表示和商业表示市场有很大的潜在空间。例如，目前国内主要城市公安指挥中心的小间距LED的渗透率不到10%，预计今后公安领域的渗透率将上升到50%。根据以下图，洲明科技2018年报显示，今后3年的小间隔LED商业市场规模将达到442亿元，渗透率将逐渐提高。另外，考虑今后小间距LED显示屏市场规模会扩大。中商产业研究院预计2020年中国的小间距LED市场规模将达到98亿元，快速取代液晶和DLP的接合屏幕。
Micro/Mini LED打开更多的商业应用空间。以往LED以及小间隔显示的分辨率距离在2~5米以上，所以主要应用于室外的大画面、大型室内画面、例如监视指挥、酒店等大型会议室的场景。随着显示间距进入Micro/Mini时代，随着适当的视听距离在1-2米左右，能够满足中小规模的会议室、教育等更多的商业需求，面向市场的潜力也从LED小间距时代的百万级达到千亿级随着成本的降低，可以认为会慢慢实现。
在未来的民用市场中，Mini LED小的间隔牵引着应用持续深入。三星2018年“The Wall”MicroLED电视上市，以优异的显示效果吸引了市场的关注。根据“海兹法则”，p0.6-0.7和p0.3-0.4级别的Micro/Mini LED预计在3年内成熟，分别以50英寸以上的尺寸实现FHD、4K的显示效果，表明可以进入千亿美元水平的民用显示市场。虽然初始成本相对较高，Micro/Mini LED任何结合的优点是可以主动满足室内超大尺寸显示的需求，并逐渐寻找其他尺寸。
Mini LED背光应用前景广阔
液晶LCD面板的背光也是Mini LED的核心增量市场之一。Mini LED背光技术主要是位于以往的侧光背光LED和OLED直电视之间的差别化技术。基于以往的LCD电视设计结构，显示性能与OLED技术相当，但成本方面具有持续降低的潜力。
MicroLED是显示的最佳终极解决方案。
MicroLED与其他显示技术相比，主要包括高亮度、低功耗、长寿命、超高分辨率、以及色彩饱和度等几个方面。如以下图所示，MicroLED的最大优点来自该微米比例间距，各点画素能够进行定位控制以及单点驱动发光。在发光效率和发光能量密度方面，MicroLED高于其他LED产品的发光效率和发光能量密度。
4，Mini LED牵引产业链的技术和结构的变化
Mini LED产业链分析
在背光应用方向中，分为Mini LED产业链上游芯片、中流封装和下游应用。芯片制造的一部分是通过一系列半导体过程将外延液制备在发光粒子上，通过重要的指标测试进行研磨片、切割、筛选和包装。所谓中流包装，是将外部引线连接到芯片电极，形成Mini LED器部件的一环。封装的主要作用是保护芯片和提高光提取效率。下游主要应用于手机、电视、平板电脑、车载显示等。
LED设备变化
MOCVD是LED用于芯片产业链的核心设备LED外延片的制造），Mini LED应用推进MOCVD设备的研发，带动国产替代，刺激市场的增加需求。MOCVD是LED芯片的制造过程中最重要的装置，其处理技术复杂，占LED外延提示的大致一半的成本。
LED芯片阶段的变化
Mini LED芯片制造包括外延制作、电极制作、芯片制作、测试等流程。核心技术瓶颈集中在Mini LED芯片细化，红光反转芯片，一致性可靠性这三个方面。LED芯片制造商积极配置产品Mini。
LED芯片包的变化
技术上，从以往LED的SMT/SMD等的粘贴方式变更为Mini LED的cob方式。那个过程如下图所示。SMD针对包装。该COB封装的全色LED模块具有制造过程少、封装成本低、封装集成度高、显示器的可靠性和显示效果好等特征。MiniLED封装技术还包括将两个组、四个或六个组rgb珠子集成在一个小小区中封装的技术，并收集SMD和cob的优点，这是COB封装的前奏。
LED显示与背光应用的变化
Mini LED背光带来比传统侧光LED具有更多优点的技术革新。具体而言，根据其精细度Local Dimming，可以实现超高对比度（100000:1）。rgb三色背光方式可以实现宽色域，颜色的鲜艳度可以与OLED匹敌。减少光学混光距离（OD），降低屏幕厚度，实现超薄化。4）散热均匀，在以往的分立LED设备方式中是不可能的，能够实现高亮度（＞1000nit），能够进行HDR。
Mini LED应用带来的行业竞争结构的变化
以前的面板工厂Mini LED背光多参加产业应用，下游终端和品牌市场的竞争激烈。更多的面板制造商和品牌应用厂商开始Mini LED背光产业业务的配置，具体进展如下。随着Mini LED的流行，以往的包装工厂位于布局Mini LED背光，与以往的背光模块工厂的竞争也会激化。例如，瑞丰光电2018年末MiniLED包装线完成，成为了国内首次实现MiniLED产品量产的企业之一。2020年将从客户订单的预测中获利，继续增加生产线。兆驰股份以照明包装事业为中心，现在MiniLED显示领域的布局也完成了，MinirgbMini包含背光和Mini背光，其中Minirgb实现了量产出货，Mini背光也在和客户的积极合作中。
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