rgb串珠尺寸（常用LED贴片串珠型号参数）
5050内置IC RGB幻彩led灯珠
贴片LED使用说明书
1.材料确认
对于给药的LEDBIN等级是否一致，一起使用的话亮度有差异，不同的CIEBIN一起使用的话发光颜色有差异的情况）。
2.包装保管
建议将SMD系列的LED保管在内置干燥剂的干燥罐中，以防打开包装前湿气进入LED内部。储藏环境温度范围为5-30度，湿度不超过50%。
3.开封后的预防措施
打开包装后，尽量采取全卷除湿措施，除湿条件：70度烧成4-12小时。
除湿后的材料必须尽快使用（24小时以内）。请在剩余材料10-40度、湿度不超过30%的环境中密封或放置。
4.作业上的注意事项
本产品只焊接两次，初次焊接后冷却至室温后可进行第二次焊接。回流焊温度范围为200？建议为240度。工作中不能直接用手取材料，手上有汗，汗在硅胶表面有光学污染，影响光。另外，硅胶相对柔软，用力推手的话会断线成死灯。
不推荐将LED贴在弯曲的基板上。焊接时应避免快速冷却，LED焊接冷却过程中应避免任何形式的机械力或过度振动，焊接后不要弯曲线路板。使用修复或单一材料工作时，胶体表面不能用镊子按压。硅胶比较柔软，用镊子按压胶体会断线，压伤晶圆，导致灯死亡。
批量作业时，如果喷嘴比产品内径小，喷嘴就会按压硅胶，金线断裂，晶圆被压缩导致灯死亡。
焊接完成LED，不应该进行修理作业，不能避免的情况下，采用双头烙印铁，但修理后必须事先确认LED特性是否发生了破坏。
5.静电防护
LED是静电感受性电子部件，为了避免静电应采取各种措施。例如，在使用中安装静电环。所有设备、仪表都必须接地。建议对组装好的LED产品进行LED测试是否发生了静电破坏。
6.清洗
建议使用异丙醇LED进行清洗，如果使用其他溶剂进行清洗，则必须不影响环氧、有机硅、硅胶、支架银层等。为了不给LED造成伤害，不推荐超声波清洗。无法避免的情况下，请在清洗前进行预测测试，确认对LED是否有不良影响或潜在危险。
7.其他注意事项
LED长期被太阳光照射，偶尔被紫外线照射，胶体有变黄的可能性。
LED为了确保光电性能，LED请保持发光区域的表面清洁，防止手指印和其他异物覆盖。
在设计电路时，必须防止在开关中产生反电压或过大电流对LED的瞬间冲击。
使用过程中，镊子等锋利的工具不要接触硅胶胶体部分。
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XHP50.2应用领域：手电筒、工矿灯、汽车灯。
主要应用领域：
LED前灯、雾灯、日行灯、摩托车、电动汽车前灯、LED手电筒、交通信号灯、3C灯、
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赵生17383832721
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