rgb珠规格书（RGB5050珠参数）
led灯珠是LED应用的最基本的形态，LED封装的各种技术、方法、流程、设备、包装的外形与后续的下游LED的应用方式和应用范围直接相关，往往LED的封装技术的革新给LED行业带来深刻的变化。
以下，分别从流程、方式、设备和外形尺寸开始初步说明。
一、LED封装技术
其实这是比较一般的论题，它可以包括多方面LED封装方面的知识，在这里只是粗略地关联着。
LED封装技术的基本内容和追求的目标：提高出光效率、高光色性能和设备可靠性
提高发射效率
LED封装的出射效率一般达到80~90%。
选择透明度高的封装材料：透明度≥95%（1mm厚度）、折射率1.5以上等。
2选择高激发效率、高显性的荧光体，粒子尺寸适宜。
③芯片基板（反射杯）必须具有高反射率、出光率高光学设计外形。
④选择适当的包装过程，特别是涂层过程。
高光色性能
LED主要的光颜色技术参数是高度、灰度、色温、着色性、色差、光闪烁等。
着色指数CRI≥70（室外）≥80（室外）≥90（美术馆等）。
色容许差≤3SDCM≤5SDCM（全寿命期间）
在包装上使用多基色的组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，接近太阳光的光谱量分布。必须重视量子点荧光体的开发和应用，实现更好的光颜色质量。
设备可靠性
LED可靠性包括不同条件LED下设备性能的变化以及各种失效模式机制（（LED封装材料的劣化、综合应力的影响等），这主要涉及可靠性的特性评估值的寿命，现在LED设备寿命一般为3~5个小时，可以达到5~10万小时。
1选择合适的包装材料：结合力大，应力小，协调好，气密性好，耐温，耐湿（低吸水性），抗紫外线等。
②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板、高导热率、高导电率和高强度的固晶材料、应力小。
③合适的包装技术：填料、压接、包装等结合力强，应力小，结合一致。
网络上的这个资源，对LED封装方面的知识比较全面，大家可以有时间去看。LED封装技术-中国LED在线
结构截面图
二、LED封装进程
LED封装一般来说，LED在芯片的电极上连接外线的同时，保护LED芯片，起到提高光取出效率的作用。关键工序有齿条、压焊、包装。
流程如下。
1、芯片检查
镜检：材料表面有无机械损伤及麻点麻坑
芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求。电极图案是否完整
2、扩展表
LED由于芯片在实况录音后的密切间隔也很小，对后工序的操作不利。用扩片机扩张粘结芯片的膜，LED将芯片的间距延长到约0.6mm。虽然可以手工扩张，但是很容易引起芯片掉落、浪费等不良问题。
3、点胶机
LED在支架的对应位置涂抹银胶或绝缘胶。工艺的难点在于点胶量的控制，胶体的高度，点胶体位置有详细的工艺要求。银明胶和绝缘胶对储藏和使用有严格的要求，所以银明胶的闹钟、搅拌、使用时间都是过程上必须注意的事项。
4、制橡胶
与点胶机相反，使用点胶机LED在背面电极上涂上银胶后，在背部安装银橡胶LED支架。橡胶制备的效率远高于点橡胶，但并不是所有的产品都适合橡胶制备过程。
5、手刺片
扩展后LED将芯片放在贴片表的夹子上，LED将支架放在夹子下，在显微镜下LED用针将芯片刺入各个位置。手工制作的芯片比自动机架有好处，适用于任何时候都容易更换不同芯片、需要安装多个芯片的产品。
6、自动挂载
自动机架实际上是由粘合剂和芯片安装两个大步骤组合而成的，LED在支架上点上银胶，然后真空吸嘴从移动位置吸取LED芯片，放置在相应的支架位置。自动机架在技术上主要熟悉设备的操作编程，同时应调整设备的粘接剂和安装精度。在吸附喷嘴的选择中，LED为了防止对芯片表面的损伤，必须尽量选择橡胶吸附喷嘴，特别是兰绿色芯片必须使用橡胶。因为喷嘴会伤害芯片表面的电流扩散层。
7、烧结
烧结的目的是使银橡胶硬化，烧结要求监视温度，防止批量性不良。银凝胶烧结的温度一般控制在150°C，烧结时间为2小时。根据实际情况可以调整1小时到170℃。绝缘胶一般为150℃，1小时。
银橡胶烧结烤箱应按照工艺要求每隔2小时打开烧结的产品进行更换，中间不得随意打开。烧结烤箱不能用于其他用途，防止污染。
8、压接
以焊接为目的将电极引出LED芯片，完成产品内外引线的连接作业。在LED的焊接过程中，有金丝球焊接和铝线焊接两种。右图是铝线的焊接过程，首先LED在芯片电极上按第一点，然后将铝线拉到对应的支架上，按第二点后撕毁铝线。金属丝球焊接过程在按第一点之前先烤球，剩下的过程类似。焊接是LED封装技术重要的一环，技术上主要需要监视的是焊接金线弧形、焊接点形状、拉伸力。焊接过程的深入研究涉及到金丝材料、超声功率、焊接压力、刀具选择、刀具运动轨迹等多方面的问题。
9、点胶机包装
LED的包装主要有橡胶、填充、冲压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多欠料、黑点。设计上主要是材料的选择型，选择了良好的环氧和支架。一般来说，TOp-LED和Side-LED适合于点包装。手动点胶机封装对操作级别有高要求，主要难点是点胶机的控制。环氧因为在使用中会变浓。白光LED的点凝胶还存在由于荧光体的沉淀而产生光色差的问题。
10、填充包装
LampLED的包装采用填充形式。在填充过程中，首先LED在成形腔内注入液体环氧后，插入焊接的LED支架，放入烤箱使环氧硬化后，将LED从空腔中脱出成形。
11、芯片包装
将焊有焊料的LED座放入模具中，用油压机对上下两种类型进行模压后抽真空，将固体环氧放入注通道的入口加热用液压顶杆中压入模具通道，沿着环氧通道进入各LED成型槽并固化。
12、硬化和后硬化
硬化是指封装环氧的硬化，一般环氧硬化条件是135℃，1小时。冲压包装一般为150°C，4分钟。
13、后硬化
后硬化是为了一边使环氧充分硬化一边使LED热老化。后硬化对于提高环氧和支架粘接强度非常重要。一般条件是120°C，4小时。
14，切筋和现场直播
LED因为在制造中被连接，Lamp封装LED采用切筋切断支架的连接筋LED。SMD-LED在一张pCB板上，为了完成分离作业需要刀片。
15、测试
测试LED的光电参数，在检查外形尺寸的同时，根据客户的要求来筛选LED产品。
16、包装
对成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
LED封装步骤
三、LED封装方式、结构
LED光集成封装结构现在有30种以上，朝向系统集成封装，是将来封装技术的发展方向。
（1）COB集成封装
COB集成封装具有现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30种以上的封装结构形式，COB封装技术正在成熟，其优点是低成本。COB封装现在占LED光源的约40%左右的市场，光效率达到160~178lm/w，热阻达到2°C/w，COB封装最近是LED封装的发展趋势。
COB
（2）晶圆级包装
晶片级的包装仅为从外延制作LED装置的一次螺旋状物，LED照明是需要光源的多系统集成包装形式，通常基板采用硅材料，不需要固晶或压接，进行点橡胶成形形成系统集成包装，其优点是可靠性高、成本低、封装技术发展方向之一。
（3）COF集成封装
COF集成封装是在柔性基板上大面积组装的中功率LED芯片，具有高热传导、薄层柔软性、低成本、出光均匀、高光效率、可弯曲的面光源等优点，线光源能够提供面光源和三维光源的各种LED产品，能够满足LED现代照明可满足个性化照明要求，也可作为通用包装组件使用，市场前景看好。
COF
（4）LED模块集成封装化
模块化集成封装通常具有LED芯片、驱动电源、控制部IP地址、部件等总称为系统集成封装LED模块、材料的节约、成本的降低、标准化生产、维护的容易化等许多优点，是LED封装技术发展的方向。
（5）覆晶封装技术
涂层封装技术从芯片、基板、凸起形成空间，这样封装的芯片具有体积小、性能高、布线短等优点，采用陶瓷基板、涂覆芯片、共晶过程、直接压接等，实现高输出照明性能的要求。
金锡合金将芯片压接在基板上，代替以往的银橡胶工艺，将“直接压接”取代以往的回流焊，具有优秀的导电效果和热传导面积。这个封装技术是大功率LED包装的重要发展趋势。
（6）无包装芯片技术
免封装技术是技术的集成，采用逆芯片，不使用固晶橡胶，金线和支架是半导体封装技术70的工艺形成之一。
PFC无包装芯片产品的光效率提高到200lm/w，在发光角度大于300度的超广角全周光设计中，不使用二次光学透镜，减少光效率的损失，降低成本，但必须投入昂贵的设备。
PFC新产品的主力LED照明市场特别应用于蜡烛灯，不仅可以模拟钨丝灯的造型，还可以突破散热体积的限制。
（7）LED其他封装结构形式
①EMC封装结构：嵌入型集成封装形式（EmbededLEDChip）不能直接看到LED光源。
②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料为支架封装技术，具有高耐热性、高集成度、UV电阻、体积小等优点，但密封性差，目前正在批量生产。
③COG封装：ChipOn Glass）在玻璃基板上放置LED芯片进行包装。
④QFN封装技术：小间距显示像素单元小于p.1时，采用代替pLCC结构的封装形式，市场前景明朗。
⑤3D封装技术：正在开发三维立体封装技术。
⑥功率框架封装技术：（Chip-in-Frame Package）在小帧中封装功率LED芯片，产业化光效率达到160~170lm/w，达到200lm/w以上。
四，LED封装尺寸（形状）
被分为表贴式SMD和直插式DIP，表贴是经常被说的贴片式，也成为贴片式，不过，本文主要介绍贴片珠的规格尺寸和命名。
在单颗LED封装之后通常以其尺寸命名，例如：3528、50500603、0805、302035035023535、3838等，这些简称是具体的规格型号，但需要注意的是，既有英文的，也有公制的，单位没有完全统一。
注：1英寸=2.53999918厘米（厘米），通常取法：1 inch=25.4mm
根据上述表格进行简单说明。作为例子，说明LED贴片一般的规格型号及其含义。0603、0805、3528、5050是指表贴型SMD LED的尺寸尺寸，即对应的规格。
例如，0603指长度0.06英寸、宽度0.03英寸。对应的主方法是1608，即LED表示元件的长度为1.6mm，宽度为0.8mm。公制叫法1608、英制叫法0603。
0805对应的女仆法表示2012、即LED元件的长度为2.0mm、宽度为1.2mm。公制叫法2012，英制叫法是0805。但是请注意3528和5050单位是公制的。
1210：换算成公制3528，即LED表示元件的长度为3.5mm，宽度为2.8mm。业界简称3528，英制称呼1210。
3528：这是表包装后的LED元件的长度为3.5mm，宽度为2.8mm的公制叫法。业界简称3528。
505050:这个是表包装后LED元件的长度5.0mm，宽度5.0mm的公家制的叫法。业界简称5050。