贴片灯珠包装（led贴片灯珠包装流程）
室内显示产品发展的历史
2015年以来，MOCVD的国产化率迅速提高，LED芯片的生产能力迅速解放，芯片价格的下降有效地降低了led灯珠价格。随着技术的成熟，灯珠的包装尺寸越来越小，推动了产业发展。
小间距LED的产品数量增加，与DLP和LCD开始了室内显示市场的竞争。根据世界LED显示市场规模的数据，2018年到2022年，小间距LED显示产品的性能优势变得明显，形成了对以往LCD、DLP技术的替代倾向。
小间距LED客户行业分布
近年来，小间距LED发展迅速，但由于成本和技术问题，目前主要应用于专业显示领域，这些行业对产品价格不敏感，但对显示质量的要求相对较高，在专业显示领域迅速占领市场。
小型螺距LED由专业市场向商业化发展，民用市场自2018年以来，随着技术成熟和成本降低，在会议室、教育、百货商店、电影院等商业显示市场迎来了爆炸。海外市场对高端小间距LED的需求加速，世界第8位的LED厂商中有7家来自中国，前8位的LED厂商占据了世界50.2%的市场份额。随着新冠疫病的稳定，我相信海外市场很快就会变暖。
小型LED，MiniLED，Micro LED比较
以上三种显示技术均基于作为像素发光点的微小LED晶体粒子，区分相邻的珠点间隔和芯片尺寸不同。MiniLED和Micro LED基于小间距LED进一步缩小珠间距和芯片尺寸，是未来显示技术的主流和发展方向。
由于芯片尺寸不同，各种显示技术的应用领域不同，较小的像素间隔意味着更接近的观看距离。
小间距LED封装技术分析
SMD是表面粘贴装置的简称，将裸芯片固定在支架上，通过金属线电连接正负极间，用环氧树脂保护，制作SMDled灯珠，通过回流焊接焊接led灯珠和PCB，形成显示单元模块后，将模块安装在固定壳体上，电源、配合控制卡及线材等形成led显示面板产品。
SMD与其他包装形式相比，包装产品的利润大于弊害，符合国内市场的需求特征（决策、购买、使用），也是当前行业的主流产品，能够迅速得到服务响应。
COB过程将LED芯片直接导电或非导电胶粘接在PCB上，基本上引线键合进行电连接（正装过程），或者使用芯片回技术（不需要金属线）将灯珠的正负极直接连接PCB，最后形成显示单元模块将模块安装在固定箱体上，配合电源、控制卡、线材等形成led显示器面板的成品。COB技术的优点是，通过简化生产过程、降低产品成本、降低耗电，显示表面温度降低，对比度大幅提高，可靠性面临更大的课题，灯的修理困难，亮度、颜色、墨水颜色难以达到一致性。
IMD将N组RGB珠集成在一个小单元中并封装，形成一个珠。主要技术途径：共阳4合1、共阴2合1、共阴4合1、共阴6合1等。其优点是集成封装的优势珠尺寸较大，表贴更容易实现更小的间隔，可以降低维护的难度，其缺点是目前的产业链还不完整，面临着价格高、可靠性更大的挑战维护不便，亮度、颜色、墨水颜色的一致性尚未解决，需要进一步提高。
微软LED是一种将传统LED进行阵列化、微缩后，将地址大小转移到电路板上，形成超小间距LED，将毫米级LED长度进一步缩微到微电平，达到超高像素、超高解析率，理论上可以适应各种尺寸的屏幕的技术。目前，微软LED瓶颈中，关键技术是突破微工艺技术和大量转移技术，其次，薄膜转移技术有望突破尺寸限制完成批量转移，降低成本。
GOB是表贴模块整体的表面涂层技术，是在以往的SMD小间距模块表面装入透明胶体，解决强状性和防护性的本质上SMD小间距产品，其优势是降低死灯率，增加珠的防撞强度和表面防护性其缺点是灯的修理很困难，胶体应力的模块变形、反光、局部脱胶、胶体变色、虚焊难以修复等特征。
AOB表贴是模块的底部涂层技术，在以往SMD的小间距模块珠的间隙中装入半层透明胶体，解决防护性的问题，但实质上是SMD小间距产品，存在难以达到p1的极限和潜在风险。25以下的间隔是TOP灯珠表贴仍然存在只能使用过程的潜在问题等。
COG封装芯片通过导电粘接剂直接连接到玻璃上。优点是，大幅降低显示面板的体积和重量，容易批量生产，但由于玻璃基板受到尺寸限制，适用于小面积应用，有一定的极限和潜在风险，例如暂时不适合大面积接合等。
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