贴片过炉有锡珠led灯珠上锡）
在人工费上涨的今天，加工厂害怕有后焊接单。现在主流是贴片元件，电子产品大多需要后焊接的插件。关于这些插件的后焊接，大家的头都很大。今天介绍提高插件后焊接效率的方法。希望后面焊接头大的你的后脑不像现在那么大。
其实红胶工艺后可以提高焊接效率，这种工艺方法做的人还比较多，只要做贴片加工都知道，先看看红胶工艺怎么做吧。
红胶工艺如名称所示，在红胶中进行贴片，打开钢网时不是元件的垫位置，而是在元件的中间位置打开槽红胶，通过施加SMT发射元件，将元件粘在红胶上，在插入插入插入件后通过锡炉时，元件的垫被焊接。
图1红胶流程示意图
红胶工程有一些问题：图1至红胶具有一定厚度，在其硬化过程中可以提高元件，这样元件的焊盘和PCB板上的焊盘容易有间隙，如果有间隙，则容易发生上锡不良，形成缺焊。另外红胶过了锡炉会变得非常硬，更换零件进行修理等作业会变得很麻烦。进而红胶通过锡炉时温度过高容易解吸，尤其容易产生IC。
今天介绍的这个方法，可以避免红胶过程中的这些问题，首先可以看到一些图。
图2个夹具
图2的治具上有一些洞和沟：孔是需要进行后焊接的位置，插件销可以从这些孔中拔出，将治具放在锡炉上时，只有这些孔的位置可以接触到焊料；槽对应PCB贴片后的各种元件，元件大的挖大点，元件小的挖小点，贴上贴片元件的PCB板的话可以平放在夹具上。
图3适用夹具的PCB板
图3的PCB板上有两个体积大的芯片，一个是接近正方形的矩形，如果用这两个芯片和图二中的槽匹配，就可以知道贴贴片元件的PCB板在治具上是如何变平的。
将图4的治具放入贴片PCB的底面
图4是将贴着贴片元件的板放在夹具上的后底面的样子，露出的是插件元件的垫孔。元件销穿过焊盘孔，把这面放在锡炉上，可以焊接所有插头吗？
图5的治具放在贴片PCB的背面
看背面的话，不需要说明。众所周知，这样就可以简单地插件了。该方法可以显著提高后焊接效率，但插件的焊盘附近没有其他贴片材料，过近该焊盘不能开孔露出，之后需要人工焊接。