SMT贴片焊接、工艺流程技术？
有关过程，请参照以下链接。
=============================
1，单面SMT（锡膏）：
锡膏印刷→CHIP粘贴元件→IC等异形元件粘贴→回流焊接
2、单面SMT（锡膏）、单面DIP红胶：
锡膏印刷→元件粘贴→回流焊接→背面红胶印刷（点橡胶）→元件粘贴→回流焊接
→DIP手动插件-峰值焊接
3，双面SMT（锡膏）：
锡膏印刷→装贴元件→回流焊接→背面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接
注：在双面再流焊接过程A面配置有大型IC设备B面。
实现安装面积的最小化，工艺控制复杂，要求严格用于密集型或超小型电子产品。
例如，移动电话、MP3、MP4等SMT贴片表面粘贴处理为三步骤：涂焊料膏–粘贴部件–回流焊接。
焊锡膏的涂抹：将焊膏的适量均匀涂在PCB的焊盘上，以确保贴片要素在与PCB对应的焊盘和回流焊接时达到良好的电连接，具有充分的机械强度为目的。
粘贴部件：通过粘贴机或手动将工作表部件打印焊膏或贴片胶后PCB正确粘贴到与表面对应的位置。
回流焊接：通过将预先分配给印制板垫的糊状焊料再熔融，实现表面组装元器件焊料端或针脚与印制板垫之间的机械及电气连接焊接。一、SMT工艺流程—–单面组装过程
材料检测->丝印焊膏->（点贴片胶->贴片->干燥（凝固）->回流焊接->清洗->检测->修复
二，SMT工艺流程—–单面混合工艺
材料检测->PCB的a面打印焊膏（点贴片胶->贴片->干燥（凝固）->回流焊接->清洗->插件->峰值焊接->清洗->检测->修复
三，SMT工艺流程—–双面组装工艺
a：材料检测->PCB的a面丝绸印刷焊膏（点贴片胶->贴片->干燥（凝固）->a面反射焊接->清洗->反转板->PCB的b面丝绸印刷焊膏->（点贴片胶->贴片->干燥->回流焊接（仅限b面->清洗->检测->修复）该处理适用于在PCB两面粘贴诸如plcc的大smd时。
b:材料检测->PCB的a面打印焊膏（点贴片胶->贴片->干燥（硬化）->a面回流焊接->清洗->反转板->PCB的b面点贴片胶->贴片->硬化->b面峰值焊接->清洗->检测->修复）这个过程适用于PCB的a面回流焊接、b面峰值焊接。在PCB的b面组装smd中，仅在sot或soic（28）针以下的情况下，该工序优选。
四，SMT工艺流程—–双面混合工艺
a：供给材料检测->PCB的b面点贴片胶->贴片->凝固->反转板->PCB的a面卡->峰值焊接->清洗->检测->修复处粘贴后插入，smd适用于元件比分离元件多的情况
b：材料检查->PCB的a面卡（引脚弯曲）->反转板->PCB的b面点贴片胶->贴片->固化->反转板->峰值焊接->清洗->检查->修复
焊接方法贴片led灯珠
回流焊接如果是铝基板的话，也可以使用热板。用熨斗加热铝板，注意速度焊接后马上拆下。
容易发生虚焊，LED灯的led芯片焊接时发生虚焊，焊接中的金线未连接。
根据设计灯条打开钢网，钢网与灯条一致即可，选择锡膏容易使用。
使用led灯珠容易去除了不好的锡膏。锡膏印刷到需要焊接的位置，然后进行回流焊接焊接。
LED是英文light emitting diode发光二极管的缩写，其基本结构是电致发光的半导体材料芯片，用银胶或果胶将其凝固在支架上，用银线或金线将芯片与电路板连接，用环氧树脂密封周围，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳LED灯的抗震性能很好。
回流焊接如果是铝基板的话，也可以使用热板。用熨斗加热铝板，注意速度焊接后马上拆下。
容易发生虚焊，LED灯的led芯片焊接时发生虚焊，焊接中的金线未连接。
根据不同设计的灯条打开钢网，只要钢网和灯条一致就可以，可以选择锡膏使用。使用led灯珠容易去除了不好的锡膏。锡膏印刷到需要焊接的位置，然后进行回流焊接焊接。焊缝5730led贴片珠一般用批次smt贴片机粘贴，经过回流焊接完成。但是，手工焊接需要借助专业的焊接设备（热风枪、焊接台等）来理解焊接经验。根据设计灯条打开钢网，钢网与灯条一致即可，选择锡膏也有好处和不好。坏锡膏使用led灯珠容易脱落，很麻烦。锡膏印刷在需要焊接的位置之前，然后通过回流焊接进行焊接。
如果是手工制作的话，少量就可以了。。呵呵首先点钢网，用锡膏印刷到需要焊接的位置，然后进行回流焊接就OK了，一般LED耐不住高温，通常用低温石膏（138-180度）。用锡膏，然后回流焊接炉
否则焊接