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cob和led的区别哪个好 cob光源和led的区别哪个好

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LED集成光源和COB光源的区别是什么

您好,COB光源和集成光源的称呼只是不一样。cob是(Chip On Board)板上芯片封装的英文缩写,集成只不过是光源芯片的说明。表示在多个晶片上集成的意思。另一方面,面光源是指单个LED点光源为了区别这一点而基于发光模式命名的发光模式。cob灯珠主要用于室内照明,一般以3-60w居多,现在是100-300w的

集成灯珠用大功率和超大功率比较多,不等于10-500w,在主用室外,照度高,在室内工房中也很有用,现在室内应用的很多都被灯珠取代了。

单个珠子被分成贴片珠和单个模拟流明灯珠,兼用室内和室外,现在在贴片珠中广泛应用。

参考合丰光电网站上有图文排列的差异对比。

cob和led的区别哪个好

COB光源和led光源哪个好

在我们的生活中,灯光非常常见,随着科学技术的发展,越来越先进,出现了许多新型的灯饰。这些新的灯饰功能也非常多,光源的种类也非常多,其中COB光源是其中最具代表性的。COB光源是LED芯片直接贴在高反射率的镜面金属基板上的高光效率集成面光源,且无电镀、无回流焊接、贴片工序,因此COB光源成本非常低。但是,因为还有很多朋友还没有习惯COB光源,所以接下来要说关于COB光源的知识。

COB光源是什么

COB光源是将LED芯片直接粘贴在高反射率的镜面金属基板上的高光效率集成面光源技术,该技术去除支架概念,因为是无电镀、无回流焊接、无贴片工序,所以工序减少了近三分之一,成本也节省了三分之一。

COB光源主要产品

裸芯片技术主要有两种形式。板上芯片封装cob在印刷线路板上粘贴半导体芯片交接,通过引线缝合法实现芯片与基板的电气连接,被树脂覆盖以确保可靠性。

COB光源制造工序

cob板上芯片(ChipOn Board,cob工艺首先在基板表面使用热导性环氧树脂(一般掺杂有银粒子的环氧树脂)覆盖硅片的载置点,然后将硅片直接载置于基板表面,热处理直至固定在基板上,然后通过引线接合法在硅片和基板之间直接建立电气连接。

COB光源和led光源哪个好

以往的LED:“led光源→分立器件→MCPCB光源模块→LED照明器具”主要不存在合适的核心光源组件,因此不仅花费工钱,而且成本也高。

可以封入“COB光源模块→LED照明设备”,将多个芯片直接封装到金属基印刷电路板MCPCB中,通过基板直接散热,LED节约主要封装成本、光引擎模块制作成本、二次配光成本。在性能上,通过合理的设计和微透镜建模,COB光源模块可以有效地避免存在于分立光源元件的组合中的点光、眩晕等弊端。通过添加适当的红色芯片的组合,光源的效率和寿命不会显著降低,也可以有效地提高光源的发色性。

相对的好处如下。

生产制造效率的优点

包装与以往的SMD生产过程基本相同,在固晶、焊接线过程中SMD与包装效率大致相同,但在点橡胶、分离、光谱、包装中COB封装的效率比SMD类产品高出很多以往的SMD包装人工和制造费用包装人工和制造费用包装人工和COB封装人工和制造费用人工和制造费用人工和制造费用人工和制造费用人工占材料成本的10%,采用COB封装、人工和制造费用可以节约5%。

现有的SMD封装以贴片的形式将多个独立的设备粘贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,在该方法中存在点光、眩光和鬼影的问题。另一方面,COB封装是集成型封装,因此面光源,视角大,容易调整,减少光折射的损失。通过添加适当的红色芯片的组合,光源的效率和寿命不会显著降低,也可以有效地提高光源的发色性。

以上是关于编辑详细共享的COB光源的基本知识,希望能通过我们的共享更好地理解COB光源。COB光源)高功率集成面光源,其最大特征是成本非常低,易于使用,散热和发光非常科学。因此COB光源越来越被认可,现在大部分的灯饰中采用的光源是COB光源,不仅照明效果高,而且节能。