LEDSMD光源和COB光源的区别是什么。
以往的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模块→LED照明器具”主要不存在合适的核心光源组件，因此不仅花费工钱，而且成本也高。
COB封装“COB光源模块-LED照明设备”可以将多个芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB中，并且通过直接释放基板，LED可以节省主要封装成本、光引擎模块制造成本、二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜建模，COB光源模块可以有效地避免存在于分立光源元件的组合中的点光、眩晕等弊端。通过添加适当的红色芯片的组合，光源的效率和寿命不会显著降低，也可以有效地提高光源的发色性。
COB光源是指芯片直接在基板整体上进行邦定封装，即，在背面基板上继承并集成N个芯片来进行封装。主要用于解决小功率芯片制造大功率LED灯的问题，可以分散芯片散热，提高光效果，同时改善LED灯的眩晕效果。COB光通量密度高、眩晕少、光柔和，发出均匀分布的光面。
COB光源是将LED芯片直接粘贴在高反射率的镜面金属基板上的高光效率集成面光源技术，该技术因为排除了支架概念、无电镀、无回流焊接、无贴片工序，所以工序减少了近三分之一，成本也节省了三分之一。
COB光源作为高功率集成面光源能够简单理解，能够基于产品的外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
产品特点：
电气性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理。
采用热蒸镀技术，保证LED行业领先的热流明维持率（95%）。
方便产品的二次光学组合，提高照明质量。
高显颜色、发光均匀，无斑点，健康环保。
安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节省灯具加工及后续维护成本。LEDSMD光源是单一的贴片led灯珠。COB光源集成多个LEDSMD芯片，成为比相同功率的LEDSMD光源体积小、亮度高的封装。
LED集成光源和COB光源的区别是什么
您好，COB光源和集成光源的称呼只是不一样。COB是（Chip On Board）板上芯片封装的英文缩写，集成只不过是光源芯片的说明。表示在多个晶片上集成的意思。另一方面，面光源是指单个LED点光源为了区别这一点而基于发光模式命名的发光模式。COB灯珠主要用于室内照明，一般以3-60w居多，现在是100-300w的
集成灯珠用大功率和超大功率比较多，不等于10-500w，在主用室外，照度高，在室内工房中也很有用，现在室内应用的很多都被灯珠取代了。
单个珠子被分成贴片珠和单个模拟流明灯珠，兼用室内和室外，现在在贴片珠中广泛应用。
参考合丰光电网站上有图文排列的差异对比。