cob光源和led光源哪个好
在我们的生活中，灯光非常常见，随着科学技术的发展，越来越先进，出现了许多新型的灯饰。这些新的灯饰功能也非常多，光源的种类也非常多，其中cob光源是最具代表性的。cob光源是LED芯片直接贴在高反射率的镜面金属基板上的高光效率集成面光源，且无电镀、无回流焊接、贴片工序，因此cob光源成本非常低。但是，因为还有很多朋友还没有习惯cob光源，所以接下来我要谈谈cob光源相关的知识。
cob光源是什么
cob光源是将LED芯片直接粘贴在高反射率的镜面金属基板上的高光效率集成面光源技术，该技术去除支架概念，因为是无电镀、无回流焊接、无贴片工序，所以工序减少了近三分之一，成本也节省了三分之一。
cob光源主要产品
裸芯片技术主要有两种形式。板上芯片封装COB在印刷线路板上粘贴半导体芯片交接，通过引线缝合法实现芯片与基板的电气连接，被树脂覆盖以确保可靠性。
cob光源制造工序
COB板上芯片chipOnboard、COB工艺首先在基板表面用导热环氧树脂（一般掺杂有银粒子的环氧树脂）覆盖硅片的载置点，然后将硅片直接载置于基板表面，热处理直至固定在基板上，然后通过引线焊接法在硅片和基板之间直接建立电气连接。
cob光源和led光源哪个好
以往的LED：“led光源~分立器件→MCPCB光源模块→LED照明器具”主要不存在合适的核心光源组件，因此不仅花费工钱，而且成本也高。
可以封装“cob光源模块→LED照明设备”，将多个芯片直接封装到金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，从而节省LED的主要封装成本、光引擎模块制作成本、二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜建模，cob光源模块可以有效地避免存在于分立光源元件的组合中的点光、眩晕等弊端。通过添加适当的红色芯片的组合，光源的效率和寿命不会显著降低，也可以有效地提高光源的发色性。
相对的好处如下。
生产制造效率的优点
包装与以往的SMD生产过程基本相同，在固晶、焊接线过程中SMD与包装效率大致相同，但在点橡胶、分离、光谱、包装中比COB封装类产品效率更高常规SMD包装人工及制造费用包装人工及制造费用包装人工及COB封装人工及制造费用人工及制造费用人工及COB封装人工及COB封装人工及制造费用人工及制造费用人工及制造费用可节省材料成本的约5%。
常规SMD包装以贴片的形式将多个独立的设备粘贴在PCB板上以形成LED应用的光源组件，在该方法中存在点光、眩光和鬼影的问题。另一方面，COB封装是集成型封装，因此面光源，视角大，容易调整，减少光折射的损失。通过添加适当的红色芯片的组合，光源的效率和寿命不会显著降低，也可以有效地提高光源的发色性。
以上是关于编辑详细共享的cob光源的基本知识，希望能通过我们的共享更好地理解cob光源。cob光源高功率集成面光源，其最大特征是成本非常低，易于使用，散热和发光非常科学。因此cob光源越来越被认可，现在大部分的灯饰中采用的光源是cob光源，不仅照明效果高，而且节能。
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COB和LED灯的区别
LEDSMDSurfaceMountedDevices）意味着表面安装发光二极管，发光角度大，能够达到120~160度，与初始的插件封装相比有效率高、精密度好、虚焊率低、品质轻、体积小等优点。
COB（chiponboard）是指芯片直接绑定到整个基板上的封装，即在背面基板上集成N个芯片继承而封装化的意思。主要用于解决小功率芯片制造大功率LED灯的问题，分散芯片散热，提高光效果，同时LED可以改善灯的眩晕效果。COB光通量密度发高、眩晕少、光柔和、均匀分布的光面，现在应用于球泡、射灯、筒灯、日光灯、路灯、工矿灯等照明器具。
COB是指珠子的包装方式。COB灯也是LED灯的一种。COB与单个粒子LED不同，主要根据电力不同，与电力的差不大。同时也看反光杯/镜头等。
对不起，cob光源日行灯led灯珠日行灯哪一个好呢？
COB光源是LED大灯发光的小部件，COB是部分，LED大灯是整体，一个是眼睛，一个是人。LED大灯非常省电，不会损坏电池。14W的耗电量非常低，原车卤素灯少的话35W、55W、或者65W，也有人无法追求亮度，但是使用100W的灯泡真的是损失。现在大受欢迎的“九加一汽车LED灯”有三面发光的LED灯，功率是35W，但是亮度非常高，有氙灯的亮度，比卤素灯100W亮，但是功率是35W，非常省电。也就是说，LED前灯在任何情况下都比卤素灯和氙气灯省电。LED因为前灯采用了COB，所以设计非常省电。
LED灯珠有什么种类？
1。直插式小输出规格有草帽/头盔、圆头、内凹、椭圆、角型（2*3*4）子弹头、平头、（3/5/平头/面包型）人鱼食等。
2。SMD贴片一般分为（3020/33528/5050这些是正面发光）/11016/1024等，这些是侧面发光光源。
3。大功率LED电力和电流的使用不同，不能分类为光电参数的差大贴片系列。单个大功率LED光源例如不具有散热贝司（一般地六角形铝质座），其外观与一般的贴片没有太大差别，大功率LED光源是圆形，封装方式基本上与SMD贴片相同，但与SMD贴片使用条件/环境/效果等本质上不同。
LEDSMD光源与cob光源的区别
LEDSMD光源是单个贴片led灯珠光源。cob光源集成多个LEDSMD芯片，成为比相同功率的LEDSMD光源体积小、亮度高的封装。rgb能够发出3种颜色LED，smd5050rgb通常背面装入3种不同频带的芯片（例如：红、绿、蓝），r=红光，g=绿光，b=蓝光。smd5050通常指的是一种颜色LED的材料编号，背面包含一个或两个或三个或六个芯片。两者的外形结构应相同，细节需要参考光源的说明书。以往的LED：“led光源~分立器件→MCPCB光源模块→LED照明器具”主要不存在合适的核心光源组件，因此不仅花费工钱，而且成本也高。
COB封装“cob光源模块→LED照明设备”可以将多个芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB中，并且通过直接释放基板，LED可以节省主要封装成本、光引擎模块制造成本、二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜建模，cob光源模块可以有效地避免存在于分立光源元件的组合中的点光、眩晕等弊端。通过添加适当的红色芯片的组合，光源的效率和寿命不会显著降低，也可以有效地提高光源的发色性。
cob光源是指芯片直接在基板整体上进行邦定封装，即，在背面基板上继承并集成N个芯片来进行封装。主要用于解决小功率芯片制造大功率LED灯的问题，分散芯片散热，提高光效果，同时LED可以改善灯的眩晕效果。COB光通量密度高、眩晕少、光柔和，发出均匀分布的光面。
cob光源是将LED芯片直接粘贴在高反射率的镜面金属基板上的高光效率集成面光源技术，该技术去除支架概念，因为是无电镀、无回流焊接、无贴片工序，所以工序减少了近三分之一，成本也节省了三分之一。
cob光源）可简单理解为高功率集成面光源，可基于产品的外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
产品特点：
电气性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理。
采用热蒸镀技术，保证LED行业领先的热流明维持率（95%）。
方便产品的二次光学组合，提高照明质量。
高显颜色、发光均匀，无斑点，健康环保。
安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节省灯具加工及后续维护成本。
LEDSMD光源与cob光源的区别
LEDSMD光源是单个贴片led灯珠光源。cob光源集成多个LEDSMD芯片，成为比相同功率的LEDSMD光源体积小、亮度高的封装。rgb能够发出3种颜色LED，smd5050rgb通常背面装入3种不同频带的芯片（例如：红、绿、蓝），r=红光，g=绿光，b=蓝光。smd5050通常指的是一种颜色LED的材料编号，背面包含一个或两个或三个或六个芯片。两者的外形结构应相同，细节需要参考光源的说明书。以往的LED：“led光源~分立器件→MCPCB光源模块→LED照明器具”主要不存在合适的核心光源组件，因此不仅花费工钱，而且成本也高。
COB封装“cob光源模块→LED照明设备”可以将多个芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB中，并且通过直接释放基板，LED可以节省主要封装成本、光引擎模块制造成本、二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜建模，cob光源模块可以有效地避免存在于分立光源元件的组合中的点光、眩晕等弊端。通过添加适当的红色芯片的组合，光源的效率和寿命不会显著降低，也可以有效地提高光源的发色性。
cob光源是指芯片直接在基板整体上进行邦定封装，即，在背面基板上继承并集成N个芯片来进行封装。主要用于解决小功率芯片制造大功率LED灯的问题，分散芯片散热，提高光效果，同时LED可以改善灯的眩晕效果。COB光通量密度高、眩晕少、光柔和，发出均匀分布的光面。
cob光源是将LED芯片直接粘贴在高反射率的镜面金属基板上的高光效率集成面光源技术，该技术去除支架概念，因为是无电镀、无回流焊接、无贴片工序，所以工序减少了近三分之一，成本也节省了三分之一。
cob光源）可简单理解为高功率集成面光源，可基于产品的外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
产品特点：
电气性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理。
采用热蒸镀技术，保证LED行业领先的热流明维持率（95%）。
方便产品的二次光学组合，提高照明质量。
高显颜色、发光均匀，无斑点，健康环保。
安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节省灯具加工及后续维护成本。